苹果自研5G基带又闻“楼梯响”。天风证券分析师郭明錤表示，苹果计划在2025年开始，在iPhone机型上使用自研5G基带。
今年2月份，郭明錤表示，苹果计划将自研的5G基带率先部署在iPhone SE 4上，如果能够取得成功，后续将会应用于2025或者2026年发布的iPhone上。
据台媒在3月援引供应链业者消息，苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza，将采用台积电3纳米制程，配套射频IC会采用台积电7纳米制程，业界现阶段预期会导入苹果2024年推出的iPhone 16系列手机。由此推算，台积电最快今年下半年就会开始为苹果进行试产，明年上半年逐步拉高投片量。
高通依然是苹果5G基带独家供应商
基带芯片是手机中的通信模块，最主要的功能就是负责与移动通信网络的基站进行交流，对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码工作。5G基带指的是手机中搭载可以解调、解扰、解扩和解码工作的芯片能够支持5G网络，是一款手机能够使用5G网络的关键。
最早在2019年，苹果计划自研5G基带的消息传出，彼时苹果与英特尔签署协议，以10亿美元收购英特尔的基频芯片事业部门，同时收购英特尔相关部门约2000名员工，正式投身5G基带的研发。外界推测苹果的目的是减少对高通的依赖。
然而，经历了数年的研发，苹果传闻中的5G基带芯片，始终是“只听楼梯响，不见人下来”。郭明錤还曾在去年6月发消息称，苹果自研的5G基带芯片可能已经失败。
目前，高通依然是独家供应商，今年秋季档的iPhone 15系列预期仍将使用高通骁龙X70模组，高通产品应用在iPhone 16系列中的可能性也不小。
5G基带研发难 苹果仍面临挑战
苹果在芯片自研上取得的成就并不低。在长达十年的自研旅程中，苹果取得了iPhone A系列手机处理器的巨大成功，发布了以Arm架构为主的Mac电脑处理器，取代了长久以来的英特尔x86架构，除了核心的处理器之外，其自制芯片还扩及到电源管理芯片、显示屏驱动芯片、GPU、基频芯片、指纹辨识芯片、3D体感芯片等。
为什么5G基带成了最难啃的硬骨头?
综合多方报道来看，一方面是因为在苹果收购英特尔基带业务团队之后，中途人员流失严重，另一方面，研发基带芯片不是花钱便可以做到的事情，硬件设计看似简单，难的是需要技术和经验上的长期积累，包括花费漫长的时间与全球不同的运营商联合做信号测试，派工程师去全球各地进行场测，不断地发现问题、解决问题。
与此同时，苹果或许还面临着利益受损方的“阻挠”。一份来自FossPatents的报告指出，苹果自研5G基带芯片失败不是因为技术故障，而是因为会侵犯高通的两项专利。
总的来说，高额的芯片费用是苹果自研5G基带的初衷，若能熬过艰难且漫长的研发测试过程，苹果自控产业链的能力无疑可以再上一个台阶。
郭明錤此前就强调，一旦苹果在iPhone SE 4上开了头，那么高通的苹果订单在未来两到三年显著衰退已成定局。如果SE 4量产顺利，苹果很快会在技术门槛更低的iPad和Apple Watch上舍弃高通的芯片，苹果的硬件毛利率也将因此受益。