佳能于2023年10月13日宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备执行电路图案转移，是半导体制造中最重要的工艺之一。纳米压印是一种将光刻胶涂在晶圆上，然后使用印有特定图案的印模进行压印，以形成电路的工艺。相比传统的光刻工艺，纳米压印可以以更低的成本实现精细工艺，因为它不需要使用镜头。纳米压印技术可以替代光刻环节，而其他的刻蚀、离子注入、薄膜沉积等标准的芯片制造工艺仍然兼容，可以很好地与现有产业接轨，无需重新建立整个制造流程。
据相关资讯，佳能等国际厂商计划通过纳米压印技术在部分集成电路领域替代EUV光刻设备，以实现更低成本的芯片量产。佳能的NIL技术使得图案的最小线宽达到14nm，随着掩模技术的进一步改进，NIL有望将电路图案的最小线宽降至10nm，相当于2nm节点。
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