国际制裁影响揭秘 俄罗斯芯片制造落后15年

2022-03-20
关注
摘要 北京时间3月20日消息,俄罗斯因为发动对乌克兰的特别军事行动遭到国际制裁,其中包括高科技制裁,这会对俄罗斯的芯片行业产生多大的影响?专家们认为,国际上协调一致的科技封锁行动可能会使俄罗斯失去为先进武器以及5G、人工智能和机器人等尖端技术提供动力所需要的精密半导体。

今年2月底,就在俄罗斯开始攻击乌克兰几天后,美国禁止向俄罗斯及其盟友白俄罗斯出售高科技产品,包括国防、航空航天和海事行业使用的半导体和电信系统。这项禁令还包括使用美国设备、软件或设计图生产的某些外国产品。

除了美国,韩国、在高端芯片领域占主导地位的中国台湾地区,以及在芯片制造材料和工具方面实力强大的日本,也禁止向俄罗斯出口被美国列入出口管制清单的产品。他们的这一举措切断了俄罗斯获得许多高端芯片以及在当地重新生产这些产品所需材料和零部件的途径。

严重依赖进口

商业分析机构经济学人智库亚洲地区主管汤姆·拉弗蒂(Tom Rafferty)表示,对俄罗斯来说,协同制裁的影响将是巨大的。“这一严厉的出口禁令将针对半导体,特别是高端半导体,而韩国和台湾地区几乎垄断了这类半导体的生产。因此,任何地方都不会有俄罗斯可以依赖的供应。”他表示。

尽管制裁似乎会限制俄罗斯获取芯片供应,但其实际影响无法完全确定。俄罗斯工业贸易部、经济发展部尚未置评。

目前,俄罗斯仍在很大程度上依赖外国技术来设计芯片,自己的芯片生产能力有限。联合国商品贸易统计数据库显示,2020年,俄罗斯进口了价值大约4.4亿美元的半导体设备,包括二极管和晶体管等组件,以及价值大约12.5亿美元的电子集成电路或称“芯片”。

虽然这些进口产品大部分来自没有对俄罗斯实施制裁的亚洲国家,但俄罗斯在高端芯片或国产芯片方面依旧远远落后。华盛顿行业组织半导体产业协会的数据显示,台湾生产了世界上大部分的尖端半导体,其余则在韩国生产。韩国还在存储芯片领域占据主导地位,而日本则是半导体材料和制造工具的大本营。材料和工具都对芯片制造至关重要。

落后15年以上

台积电是全球最大芯片代工商。该公司表示,将致力于遵守新的出口管制规定。韩国三星电子则是全球领先的内存芯片生产商和电子产品生产商,该公司已在本月表示,考虑到地缘政治形势的发展,公司已暂停向俄罗斯出口所有产品,并正在密切关注局势以决定下一步的行动。

研究过俄罗斯半导体行业现状的西方半导体行业高管认为,俄罗斯的芯片制造技术要落后行业领头羊台积电15年以上。目前,Mikron Group是俄罗斯领先的芯片制造商,该公司已表示,它是唯一一家有能力实现65纳米工艺半导体量产的本土公司。要知道,65纳米在2006年左右就已被引入芯片行业进行量产。Mikron尚未置评。

而且,一些由俄罗斯设计的尖端芯片也是由台积电组装的。俄罗斯可能无法获取其中部分芯片,尽管目前还无法确定这些芯片是否会受到制裁。

贝加尔湖(Baikal)微处理器被广泛应用于许多俄罗斯制造的计算机和服务器中。设计这一芯片的俄罗斯贝加尔湖电子有限公司(Baikal Electronics JSC)表示,它是由台积电制造的。俄罗斯公司Moscow Center of SPARC Technologies (MCST)的文件显示,其设计的某些最新Elbrus微处理器也计划由台积电生产。台积电不予置评。贝加尔湖电子公司、MCST尚未置评。

长远影响

分析人士指出,虽然国际科技制裁立即生效,但俄罗斯的战略产业需要数月甚至数年才能感受到制裁的影响。由弗吉尼亚州联邦政府资助的国防研究机构海军分析中心研究分析师塞缪尔·本代特(Samuel Bendett)称,其中一个领域就是军售,这是俄罗斯地缘政治影响力和收入的重要来源。

美国国会研究服务处的数据显示,俄罗斯是仅次于美国的全球第二大武器出口国。俄罗斯制造的武器包括先进的防空系统、雷达和导弹,约占全球武器销售的20%。

美国国防部称,用于军事用途的半导体是用特殊材料和电路设计开发的,这使得它们能够在保持性能的同时承受辐射。这些方面的改进对下一代武器至关重要。

此外,人工智能、高速5G互联网服务和机器人——部分由先进芯片驱动的技术——近年来已成为俄罗斯寻求经济现代化和多元化的优先发展事项。前美国商务部官员凯文·沃尔夫(Kevin Wolf)称,如果没有高端芯片,俄罗斯的科技雄心可能会受挫。沃尔夫目前在美国律师事务所Akin Gump Strauss Hauer & Feld LLP为企业提供出口控制方面的咨询。

这些科技制裁在很大程度上排除了消费级科技产品。华盛顿智库战略与国际研究中心高级副总裁詹姆斯·刘易斯(James Lewis)认为,考虑到成本和技术难度,俄罗斯不太可能从智能手机等消费设备中提取芯片,并将其重新用于武器。(作者/箫雨)

  • 芯片
  • 半导体
您觉得本篇内容如何
评分

相关产品

武汉普赛斯仪表 SPA-6100型半参 半导体测试设备

武汉普赛斯1200V半导体分析仪替代4200具有高精度、宽测量范围、快速灵活、兼容性强等优势。产品可以同时支持DC电流-电压(I-V)、电容-电压(C-V)以及高流高压下脉冲式I-V特性的测试,旨在帮助加快前沿材料研究、半导体芯片器件设计以及先进工艺的开发,具有桌越的测量效率与可靠性。

Magnet-MAX麦吉克斯 CNDMB-01B 磁油墨纸币鉴伪传感器

本产品是一种高灵敏度的HMS磁敏传感器,又称半导体磁头,由InSb磁阻芯片和提供给磁阻芯片偏磁的永久磁铁构成。其特征为由单一22.5mm磁阻芯片直线排列构成,检测宽度为22.5mm、能同时读取幅宽大、数量多的磁信号。其采用硬质金属外壳,抗干扰能力强;现已具备完善的装配工艺及制造水平,具有极高的性价比。

敏源传感 T117系列 温度传感器

T117系列是数字模拟混合信号温度传感芯片,最高测温精度±0.1℃,用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。

Beibo 北博电子 XP200 压力传感器

产品概述 ★采用高可靠芯片设计、MEMS半导体线代工,充油隔离膜片封装并采用了严格的老化、 筛选和测试工序,确保每个产品的优良品质和高可靠性。 ★可用于航空航天,船舶,兵器,石化。

睿科电子 RC6401型 压力变送器

RC6401型扩散硅差压变送器的敏感元件是一个固态压阻敏感芯片,在芯片和两个波纹膜片之间充有硅油。被测差压作用到两端波纹膜片上,通过硅油把差压传递到敏感芯片上。敏感芯片通过导线与专用放大电路相连接。该产品利用半导体硅材料的压阻效应,实现差压与电信号的转换。由于敏感芯片上的惠斯登电桥输出的信号与差压有着良好的线性关系,所以可以实现对被测差压的准确测量。

北京精科智创 HTR-4立式4寸快速退火炉(芯片热处理设备) 压力传感芯片

HTR-4立式4寸快速退火炉(芯片热处理设备)广泛应用在IC晶圆、LED晶圆、MEMS、化合物半导体和功率器件等多种芯片产品的生产,和欧姆接触快速合金、离子注入退火、氧化物生长、消除应力和致密化等工艺当中

Osram Opto Semiconductor 欧司朗 SFH 7060 生物传感器

OSRAM 光电半导体的 SFH 70xx BioMon 传感器是欧司朗第一款 用于自动健康追踪的集成式光学传感器。SFH 70xx 包含三个不同波长的 LED,它们采用 高效芯片技术打造。多芯片封装包含三个发光器和一个检测器。

Sensor Element 星硕传感 GMH2210 半导体气体传感器

GMH2210半导体可燃气体传感器采用半导体厚膜工艺加工制作而成的主芯片以及最新研发成功的全自动封测设备和先进的封测生产工艺制造的产品,产品性能一致性好、稳定性高。GMH2210主芯片采用的敏感材料是活性很高的金属氧化物半导体,对丙烷有较高的灵敏度和选择性,适用于民用燃气泄漏检测和家用燃气泄漏报警器等。

Servoflo Corporation MDM490 Differential Pressure Transmitter 压力变送器

传感器芯片通过导线与放大器电路连接,利用半导体的压阻效应,将压差信号转换为电信号。典型应用于石油、化工、电站和水文等领域

Vispek 威视佰科 NT 1000 光谱传感器

芯片简介: NT 1000 是一款芯片级的多光谱感知芯片,基于新型发光材料,结合威视佰科自主创新研发的SemPack技术(一种半导体封装技术),从底层设计架构上去除了微光路障碍,无需分光模块,兼具微型、

评论

您需要登录才可以回复|注册

提交评论

提取码
复制提取码
点击跳转至百度网盘