3月24日上午10:18，在严格遵守防疫政策并做好疫情防控措施的情况下，格科微顺利举办ASML先进ArF光刻机搬入仪式。格科半导体SVP李朝勇、各部门总监、光刻团队及厂务团队出席仪式，共同见证了公司这一里程碑式的重要时刻。
目前，格科微有限公司“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”推进迅速。厂房和洁净车间建设已经基本完成，并于2022年2月16日开始主设备的搬入安装。在3月24日，格科半导体再次迎来了建厂重要标志性时刻，整套生产线中的最关键设备——ASML先进ArF光刻机成功搬入。
ArF光刻机的成功引入，是格科微“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”建设的关键节点。依托自有工厂即格科半导体的先进制程，格科微将进一步加快先进CIS工艺和高阶专利像素的研发速度，并在自有工厂实现批量生产验证，从而极大缩短高端产品从研发到大量供应市场的周期。
格科微表示，将坚持从Fabless向Fablite转变的经营路线，通过自有工厂为特色工艺的快速研发提供强有力的支持，以不断创新的电路设计、更短的研发周期、更高效的运营体系为客户提供全球一流的图像传感器产品，让世界看到中国的创新。
资料显示，2020年3月，格科微就与上海自贸区临港新片区管委会签订合作协议，拟在新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”。该项目总投资预计达22亿美元，已于2020年中启动。2021年8月16日，格科微12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目正式封顶，项目一期计划于2022年投产使用，满产后年产能可达72万片。