据丽水经济技术开发区官微消息，12月10日，浙江旺荣半导体有限公司8英寸功率器件项目正式竣工投产。该项目投产后将弥补我国8英寸功率半导体芯片供应缺口问题，进一步破解“卡脖子”难题。
（图源：丽水经开区）
据悉，该项目一期投资24亿元，将实现年产24万片8英寸晶圆的生产能力，专注于0.18μm～0.35μm功率分立器件研发与制造。竣工投产后将聚焦半导体等关键领域技术创新，投入资金对半导体生产工艺、生产技术革新进行研发，为半导体产业在核心底层技术领域积累经验、培养人才、形成知识产权。
资料显示，浙江旺荣半导体有限公司是丽水特色半导体产业链“Smart IDM”生态圈中制造环节的标志性龙头企业，是以“芯片设计、晶圆制造、器件封装测试、产品应用”为一体的垂直整合制造模式运营的公司，主要聚焦于被海外巨头垄断的中高压IGBT、MOSFET、FRD等功率芯片和功率模块产品。