集成温度传感器与模拟电路在同一芯片上设计，是一种将温度传感器和模拟电路集成在同一芯片上的技术。这种设计可以有效地提高系统的集成度、降低系统的成本，并且可以更好地满足对温度测量的要求。
在设计过程中，需要考虑以下几个方面：
1、温度传感器的选择：根据应用场景和要求选择适合的AD9777BSVZ温度传感器。常见的温度传感器有热敏电阻、热电偶、热电阻和半导体温度传感器等。选择合适的传感器可以提高温度测量的精度和稳定性。
2、模拟电路设计：设计模拟电路来放大和处理温度传感器输出的信号。模拟电路一般包括放大器、滤波器、比较器等。放大器可以放大传感器输出的微弱信号，以提高测量的精度；滤波器可以去除噪声干扰，提高信号质量；比较器可以将模拟信号转换为数字信号，以便后续的数字处理。
3、数字电路设计：将模拟信号转换为数字信号，并进行数字处理。数字电路一般包括模数转换器（ADC）、微处理器、存储器等。ADC将模拟信号转换为数字信号，以便进行数字信号处理；微处理器可以对数字信号进行处理和计算，并输出相应的结果；存储器可以存储温度数据和相关参数。
4、芯片布局与集成：根据设计需求，设计合适的芯片布局来实现温度传感器和模拟电路的集成。合理的布局可以降低电路之间的干扰和噪声，提高系统的稳定性和可靠性。
5、整体系统测试与验证：设计完成后，需要进行系统测试和验证，以确保系统的性能和功能符合设计要求。测试可以包括温度测量精度、响应时间、抗干扰能力等方面的评估。
在设计过程中，需要注意以下几个关键点：
1、电路设计的精度和稳定性：温度传感器和模拟电路的设计需要考虑温度测量的精度和稳定性要求。对于高精度的应用，需要选择高精度的温度传感器和精确的模拟电路设计。
2、电源设计：温度传感器和模拟电路需要稳定的电源供应。设计时需要考虑电源的噪声和稳定性要求，并采取相应的电源滤波和稳压措施。
3、抗干扰能力：温度传感器和模拟电路需要具有一定的抗干扰能力，以避免外界干扰对温度测量结果的影响。在设计中可以采取屏蔽和滤波等措施来提高系统的抗干扰能力。
4、芯片布局与散热设计：温度传感器和模拟电路的布局需要考虑散热问题。合理的芯片布局和散热设计可以提高系统的稳定性和可靠性。
综上所述，集成温度传感器与模拟电路在同一芯片上设计可以提高系统的集成度和性能，并降低系统的成本。这种设计可以广泛应用于各种需要温度测量的场合，如工业控制、医疗设备、环境监测等领域。