随着电子设备的不断发展，对新材料的需求也日益迫切。二维材料因其优异的电学、磁学和光学性能，成为下一代电子器件的理想候选材料。然而，将二维材料无损地整合到电子器件中却是一项巨大的挑战。传统的方法往往会破坏二维材料的结构和性能。
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