据外媒，华邦电子日前宣布，已与半导体封测厂力成科技签订合作意向书，双方将共同开发2.5D和3D先进封装业务。
根据协议，力成科技将提供2.5D和3D封装服务，而华邦电子将提供DRAM和客制化硅中介层，该中间层采用定制的超带宽元件(CUBE)架构，此外还将同时集成去耦电容器。
此次合作，华邦电子与力成科技将携手为客户提供高效的边缘人工智能解决方案。
据外媒，华邦电子日前宣布，已与半导体封测厂力成科技签订合作意向书，双方将共同开发2.5D和3D先进封装业务。
根据协议，力成科技将提供2.5D和3D封装服务，而华邦电子将提供DRAM和客制化硅中介层，该中间层采用定制的超带宽元件(CUBE)架构，此外还将同时集成去耦电容器。
此次合作，华邦电子与力成科技将携手为客户提供高效的边缘人工智能解决方案。
声明：本文内容及配图源自互联网收集，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如涉及作品内容、版权等问题，请联系本网处理，侵权内容将在一周内下架整改。