最近，据日本经济新闻报道，丰田已经成立了一个半导体研发组织，计划在2024年开始开发10nm以下的SOC产品，重点关注自动驾驶领域的尖端半导体。
该组织不仅包括丰田、日产、本田、马自达、SUBARU等汽车公司，还包括瑞萨、Socionext等芯片厂商。
报告指出，日本汽车制造商和半导体公司希望通过整合技术和设计与特斯拉等公司竞争。
近年来，由于汽车智能化和电气化的浪潮，对汽车芯片的需求持续上升，甚至一度陷入“核心短缺”。在此背景下，汽车企业的“核心制造”已成为发展趋势，代表特斯拉、丰田、比亚迪、威来、理想汽车、小鹏汽车等国内企业。
汽车公司“造芯”的主要方式包括与芯片公司合作或自主开发芯片，而产品则专注于自动驾驶高性能SOC或碳化硅功率模块。
目前，英伟达、高通等大型半导体制造商正在开发汽车高性能SOC，特斯拉选择自主开发，自主开发的SOC实际上已经配备在车辆上。
在碳化硅产品方面，威来汽车最近发布了自主研发和生产的1200V SiC功率模块汽车。除了蔚来，理想和小鹏也在大力引进碳化硅功率模块。