《科创板日报》1月8日讯（记者 田箫）新年伊始，科创产业火热依旧。身处硬科技领域最核心的集成电路行业，从业者正马不停蹄地思考着发展新方向。
近日，由九和创投主办，中信银行、中信证券、容诚会计师事务所协办的集成电路企业资本化研讨论坛在苏州高新区集成电路产业园举办。来自产业方、投资方代表们齐聚苏州集成电路产业的“心脏”，对集成电路行业的新动态、新趋势、新目标进行了热烈探讨。
明势资本合伙人焦腾首先在主题演讲中对中国科技投资之路进行了梳理与分享。他展示了一组数据，2023年前6个月，有7家公司贡献了整个美国股市3480家上市公司98%的回报率。
他认为，指数法则是风险投资中一项最普遍的规则，赢家的收益会以不断增加的指数级速率增长，他们向上爆发的速度远超线性进程。在一个由指数法则统治的领域，拥有一小部分巨额、高潜质的投资，比拥有一大堆三心二意的投资有更大的概率取得成功。
因此，“明势的投资逻辑是，找到最大技术变量带来的颠覆性革命机会。” 焦腾称。
中信证券保荐代表人张吉翔从集成电路企业上市规划的角度，同各位分享了闯关IPO过程中，集成电路企业的优势与可能踩中的“深坑”。
张吉翔对A股各板块IPO规则进行了深入解读，其指出，截至2023年12月31日，IPO在审项目共680家，北证、创业板、科创板、上证主板及深证主板在会审核数量分别为135家、223家、97家、131家及94家。其中，创业板IPO出现“堰塞湖”现象，科创板排队家数较少但快速回升，主板排队规模保持稳定，北交所成为排队新板块。
自2019年起，集成电路公司上市频率明显加快，以板块划分，科创板目前共有104家企业，占64.2%，主板、创业板分别有30家、26家企业，北交所另有两家企业。张吉翔指出，2023年以来，集成电路行业首发申报企业撤否情况有所增加，据不完全统计，2023年有22家半导体企业终止IPO申报，其中科创板12家，创业板9家，另有1家创业板IPO被否。
“在集成电路企业IPO过程中，监管方面会重点关注板块定位、发行人技术的创新性与核心竞争力、持续经营能力、业绩增长的合理性与持续性等。” 张吉翔表示。
容诚会计师事务所注册会计师殷李峰，则从IPO全面注册制下财务审核要点这一角度出发，更具体细致地向大家分享了集成电路企业IPO路上的关注重点。
殷李峰指出，IPO审核越来越强化关于行业发展、经营合法合规性、财务信息完整性的信息披露要求。而作为企业投资价值的判断基础，重大财务问题处理的合规性及其信息披露的完整性，成为至关重要的因素。
论坛最后，九合创投创始人陈刚、达晨财智苏州分公司总经理史春魁、国发创投/苏创投集团副总经理陈平、深创投投资总监张凌，在圆桌讨论中共同从投资人角度分享了近几年企业融资及投资的变化。