2024中国深圳半导体博览会|第三代半导体展|半导体封装设备展览会
时 间：2024年5月15～17日
地 点：深圳国际会展中心(宝安新馆)
大会主题：芯联世界 慧创未来
发展前景：
半导体行业，这个高新技术升级的基石，如同科技海洋中的珍珠，其重要性不言而喻。它如同一座巨大的金字塔，支撑着各种顶尖技术的崛起和发展。而中国，作为全球最大的半导体消费国，每年的消费量占据全球的三分之一，进口量更是高达惊人的3，000亿美元。这个数字，甚至超过了中国的原油进口量，足以见其在国民经济中的地位之重。中国政府对半导体行业的支持，如同春风化雨，润物无声。早在2015年，就将包括半导体在内的多个行业列入“中国制造2025”计划中的关键行业，予以大力扶持。这如同为半导体行业注入了强大的生命力，使其在科技的海洋中破浪前行。
详询主办方 张昊先生（同v）
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《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，更是为半导体行业的发展指明了方向。文件中明确提出，到2030年，集成电路产业链主要环节要达到国际先进水平，一批企业要进入国际第一梯队。这不仅是中国半导体行业的目标，更是中国向世界科技强国迈进的坚定步伐。中国半导体行业的发展，如同璀璨的繁星，照亮了中国科技前进的道路。让我们共同期待，中国半导体行业在未来的辉煌成就。
为了引领半导体行业跃迁式发展，在国家各级主管部门的鼎力支持下，我们荣幸地宣布：2024中国(深圳)国际半导体展览会将于2024年5月15日至17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行。本次展览会以“塑造品牌，锐意创新，务实高效”为核心理念，致力于为参展商提供一个高端、精致、专业的交流平台。我们将以独到的创意、精准的传播策略和卓越的服务，将展会提升到一个全新的高度。深圳国际会展中心（宝安新馆）将焕发出新的活力，成为半导体行业最权威、最具规模和最有价值的盛会。我们诚挚邀请您共享这一行业盛宴，共谋未来发展。
半导体芯片产业链环节包括IC设计、晶圆制造及加工、封装及测试环节，拥有复杂的工序和工艺。
IC 芯片的生产过程，简单来说就是把设计好的电路图，转移到半导体（Semiconductor）做成的晶圆（Wafer）上，经过一连串的程序后，在晶圆表面上形成集成电路，再切割成一片一片的裸片 （Die），最后把这些裸片用外壳包起来保护好，形成最终的芯片。
一个 IC 芯片从无到有，大概就依序分为下面 3 个阶段，而这 3 个阶段，就是所谓半导体产业的上、中、下游。
半导体产业最上游是 IC（集成电路）设计公司与硅晶圆制造公司，IC 设计公司依照客户的需求设计出集成电路图，硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆。
展出范围：
封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；
半导体封装是金属、塑料、玻璃或陶瓷含有一个或多个离散的壳体的半导体器件或集成电路。单个组件在被切割成芯片、测试和封装之前在半导体晶片（通常是硅）上制造。封装提供了一种将其连接到外部环境的方法，例如印刷电路板，通过焊盘、焊球或引脚等引线；以及防止机械冲击、化学污染和光照等威胁。
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