最近，科技创新委员会的成功IPO将为中国芯片设计服务业注入“强心剂”。在2023年下半年导体行业上市困难的背景下，许多待上市企业看到了曙光。 面对Foundry和Fabless在芯片生产过程中缺乏资源和生产经验，芯片设计服务提供商应运而生，完美解决了这一问题。 芯片设计服务是一种芯片设计平台 Platform as a Service(SiPaaS)商业模式是专门为IC设计企业提供平台化、全流程、一站式芯片设计服务的企业。 经过多年的发展，我国涌现出许多优秀的芯片设计服务公司，如芯原股份、佩纶、锐成芯微等。但由于其先进的IP业务，瑞成芯微因其先进的IP业务而被业界所熟知。 2023年中国集成电路设计行业会议(ICCAD)瑞成芯微首席执行官沈莉表示，现代半导体产业链的分工越来越复杂，但IP一直是整个产业中非常重要的组成部分。Foundry和IP也成为越来越密切的生态合作伙伴，共同为芯片设计公司服务，促进产业发展。 完善IP生态 沈莉女士说，Foundry和IP也成为了更紧密的生态合作伙伴，促进了半导体产业的发展。 瑞成芯微的核心业务为芯片定制服务。从公司的采购内容、供应商名单、股东的持股情况，甚至未来的业务发展模式，我们都可以看到，它与许多国内知名晶圆制造商的关系密切而复杂。 瑞成芯微在介绍芯片定制服务业务模式时提到，为了向客户交付合格的晶圆，公司需要从晶圆厂购买晶圆、芯片等。根据招股说明书，公司头号供应商为中芯国际，采购量逐年增加，2021年采购价值近2亿元的晶圆、光罩、芯片。此外，华虹宏力也在供应商名单中，通过中间贸易供应商从联华电子，SilTerra、台积电采购。 瑞成芯微嵌入式存储IP营销策略为：晶圆厂推广与直接客户推广相结合，重点与国内外知名晶圆厂深入合作。 2019年，瑞成芯微与华润上华的存储IP开发推广已完成首次客户引进，与华润上华、晶和集成、华虹半导体的新合作项目仍在实施中。未来，公司将实现国内多家主流晶圆厂的覆盖和推广，促进嵌入式存储IP的大规模发展。 沈莉女士说，除了晶圆厂的协同推动，AI、汽车电子等应用终端的快速发展，也给半导体IP行业的竞争格局带来了一些新的变量，推动了2030年整个半导体市场超过万亿美元(IBS数据)。 例如，为了掌握核心技术，控制供应链风险，系统制造商、互联网公司、云服务制造商和汽车制造商开始涉足自主研发芯片，这也为芯片设计业务带来了一些新的市场空间。阿里的平头哥比亚迪成立了比亚迪半导体，Google、Amazon、苹果等知名企业都有自己的半导体公司或投资。 沈丽女士补充说，终端应用市场的创新不仅对技术提出了新的要求，而且对芯片的整体设计和制造提出了新的挑战，进一步促进了IP的需求。 沈莉解释说，应用市场驱动芯片不断演变成更先进的技术，技术越先进，可集成的IP就越多。其次，随着应用场景的日益细分，芯片和相应的芯片功能越来越多，芯片设计也越来越复杂。与此同时，芯片研发和产品迭代的周期也在缩短。在这种情况下，IP作为芯片设计的加速器，市场对其的需求肯定会越来越强劲。 优秀的IP公司 经过多年的发展，瑞成芯微拥有500多个物理IP，覆盖了全球20多家晶圆厂、14nm~180nm等工艺节点，积累并建设了智能城市、智能家居、工业互联网和可行性 物联网芯片IP解决方案，如可穿戴设备。 根据IPnest报告，瑞成芯微是中国大陆第二大半导体IP供应商，全球第21大半导体IP供应商。2021年，该公司的模拟和数模混合IP在中国和世界排名第一，全球市场份额为6.6%；无线射频通信IP在中国排名第一，全球排名第三，2021年全球市场份额为4.5%。  图片：来自招股说明书 但从瑞成芯微招股说明书2022年业务构成来看，IP授权业务收入仅占22.36%。同比，该业务近三年发展充分，体现了公司对核心业务的重视。 瑞成芯微的主营业务集中在芯片定制服务上，占公司收入的70%以上。事实上，芯片设计服务是瑞成芯微现金流的“奶牛”。公司通过芯片设计服务盈利，积极投资IP研发，培养核心竞争力。 经过12年的发展，瑞成芯微深耕IP的各个细分领域，2023年投资成都纳能和上海圣联科两家接口IP公司。