当地时间1月15日，韩国工业通商资源部（MOTIE）科学与信息技术部（MSIT）举行了关于培育世界上最大半导体集群措施的联合讨论，计划在现有半导体产业集群的基础上，通过622万亿韩元的私人投资增加16家生产工厂和研发机构。预计2047年将建设37家工厂的“巨型集群”。
“巨型集群”区域是指韩国半导体行业公司集中的宜兴、平泽、安城、龙仁、利川、水原、板桥地区。该集群覆盖面积约2100万平方米，涵盖材料、设备和零部件制造商、芯片制造商、Fabless和相关芯片技术的大学。该集群预计将在2030年达到770万个晶圆的月产能，并将增加约346万个工作岗位。
据了解，韩国政府将培育高带宽存储（HBM）以及其他尖端芯片的生产线，以及用于生产2nm和更先进技术的芯片制造生态系统。韩国预计新工厂的建设将产生约650万亿韩元的经济效益。
1月11日，韩国工业贸易资源部部长安德根访问了SK海力士。安德根表示，IT行业和存储芯片价格的反弹提振了半导体行业。为了满足HBM和DDR5芯片的巨大需求，韩国需要以平泽等地区为中心进行大规模投资。