1月22日，上海合晶硅材料有限公司（以下简称“上海合晶”）正式披露招股说明书，上海证券交易所受理了科技创新委员会上市申请。
根据招股说明书，上海和静计划公开发行a股普通股，募集15.64亿元。扣除发行费用后，募集资金将投资于：低阻力单晶增长和高质量延伸研发项目、高质量延伸电影研发和产业化项目、补充营运资金和偿还贷款。
(1)低阻单晶生长及优质外延研发项目
本项目总投资规模为 77,500.00 郑州合晶实施主体1万元。施工内容主要包括厂房及厂房配套设施的采购 12 与英寸外延生长和晶体生长相关的研发设备和检测设备主要针对公司现有的设备 8 英寸及 12 英寸外延技术不断优化，针对英寸外延技术 CIS 特别是相关产品所需的外延技术 65nm-28nm 研究开发外延相关技术。另外，这个项目是针对的 12 研究开发了英寸低阻单晶生长技术。项目竣工投产后，公司将进一步加强 12 技术研发水平在英寸外延领域，提高产品技术水平。
(2)优质外延片研发及产业化项目
本项目总投资规模为 18,856.26 1万元，实施主体为上海晶联盟。施工内容主要包括各尺寸延伸板生产相关设备的采购和安装。项目竣工投产后，上海晶联盟将增加 12 年产能约为英寸外延片 18 万片，新增 8 年产能约为英寸外延片 6 万片，新增 6 年产能约为英寸外延片 24 万片。
上海和静表示，筹款项目的实施一方面有利于加强公司在12英寸延伸领域的技术开发水平，另一方面进一步丰富公司在8英寸延伸领域的产品线，巩固公司的核心竞争力，为公司成为世界领先的集成半导体硅延伸板制造商奠定坚实的基础。
数据显示，上海河晶是中国为数不多的半导体硅外延片制造商之一，具有从晶体生长、衬底成型到外延生长的全过程生产能力。主要产品为半导体硅外延片。发行人致力于研发和应用行业领先技术，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷的优质半导体硅外延片。