据埃芯半导体官方微信报道，埃芯半导体最近成功完成了数亿元的B轮融资。这一轮融资由华海金浦和浙江风险投资联合领导。原股东深圳风险投资继续增持。长江资本、基石资本、投资证券、天际资本和华沃斯参与了这一轮投资。本轮融资将有效支持公司持续的研发投资和产品矩阵扩张，提高成型产品的批量交付能力，为订单性能提供坚实的保证，进一步提高埃及核心半导体晶圆生产前测量产品的竞争力。
数据显示，埃芯半导体专业从事半导体晶圆制造前测量设备的研发、制造和销售。产品包括光学薄膜测量、光学关键尺寸测量、光学衍射套刻度测量、光学集成度测量、X射线薄膜测量、X射线材料测量、X射线成分和表面污染测量等一系列产品和解决方案。产品规格符合国际前沿水平，支持LOGIC、DRAM和3D NAND量测工艺。