鸿海集团在印度成立了芯片封测公司

2024-02-12
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1月17日,鸿海集团宣布将与印度HCL公司在印度成立芯片包装和测试合资企业。

 

根据公告,鸿海印度子公司将向新合资企业投资3720万美元,持有40%的股份。鸿海指出,本地化BOL将继续使用(build-operate-localize)支持印度当地社区的运营模式。

 

行业新闻显示,台积电、三星、英特尔等多家大型工厂近两年一直在努力开展封装测试业务,特别是在先进的封装领域。由于印度人力和土地成本低,近两年来吸引了更多的企业在这里建厂。封装行业的变革热潮或印度半导体崛起的机遇。

 

(JSSIA整理)

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科技时光

这家伙很懒,什么描述也没留下

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