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2月20日报道，2月19日，上海市政府发布了2024年市重大建设项目计划，共191个正式项目。其中，芯片半导体相关项目频繁出现在科技产业先进制造业名单中。
计划建成的76个科技产业项目中，有4个属于芯片半导体产业：
1、鼎泰半导体12英寸自动化晶圆制造中心项目：占地198亩，总建筑面积达204059.7.7，是中国第一家12寸车规级功率半导体晶圆厂㎡，项目于2021年1月正式开工，预计一期月产能3万片，主要生产MOSFETs、BCD、Logic等功率设备产品。
2、中微临港产业化基地：(一期)项目总投资约15亿元，约18万平方米，满足中微集成电路和泛半导体设备的研发、测试和产业化需求。项目于2021年6月开工，主厂于2022年1月成功封顶，主题建设已完成。
3、盛美半导体设备研发制造中心：打造盛美半导体全球主要研发生产基地，是国内集成电路湿法设备龙头企业，项目于2020年7月开工，厂房A于2023年1月成功封顶。
4、华为上海研发基地(青浦)：华为是世界上最大的R&D中心，总投资超过100亿元，占地2400亩。预计将于2024年6月投入使用，将吸引约3.5万名华为R&D人才，在华为终端芯片、无线网络、物联网等领域进行创新R&D。
在建项目58个，芯片半导体相关项目如下：
芯片制造在国内晶圆OEM领导者中芯国际正在建设两个项目，即12英寸芯片项目和临港12英寸晶圆OEM生产线项目；特色工艺集成电路芯片制造商塔式半导体正在建设特色工艺生产线项目；国内CIS领导者格科微在建格科半导体12英寸CIS集成电路研发和产业化项目。
大硅片在建项目包括：超硅半导体先进逻辑工艺300mm硅片自动智能生产研发项目、新生半导体300mm集成电路硅片研发先进制造基地项目。
其他电子和半导体材料在建项目包括：上海临港化合物半导体4英寸、6英寸生产线项目、上海天岳碳化硅半导体材料项目、上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目。
芯片封测在建临港车规级封测项目，全球第三，国内第一大封测龙头长电科技。
显示技术相关项目包括顺宇12英寸透明衬底晶圆AR眼镜微纳光学产品项目、第六代AMOLED生产线生产能力扩展项目、AMOLED显示面板领导者和辉光电。
电子零部件中航凯迈红外探测器生产基地项目计划投资11亿元，年产焦平面探测器5000台(2024年)，扩展至1万台(2027年)，预计明年竣工。