2 月 27 近日，日新闻正在接受 Tom's Hardware 采访中，英特尔代工负责人斯图尔特・潘（Stu Pann）这意味着它将进军 Arm 芯片，不断追赶台积电的OEM市场份额。
代工愿景
希望在英特尔 2030 2000年成为世界第二代OEM，希望成为灵活的OEM，缓解地缘政治、战争冲突等问题造成的供应链中断。
英特尔将重新平衡其半导体业务，规划产业链 50% 布局在美洲 / 欧洲、50% 放在亚洲。
加强和 Arm 合作
Arm 雷内，首席执行官・哈斯（Rene Hass）通过远程连接参加 IFS 该活动表明，世界似乎正在摆脱独家硬件的想法，希望成为微软或 Faraday 这样的大公司创造最高效的芯片，为人工智能数据中心提供动力。
Neoverse V 最新的系列处理器定位性能优化平台 V3 是本系列的第一个支持 Neoverse CSS 处理器设计方案。
Neoverse V3 单芯片最大 64 可在双计算芯片设计下提供核 128 支持一个核心 HBM3 和 CXL 3.0 以及 2 组 Die-to-Die 与以前相比，常规性能相互连接， V2 提升 9-16%。
Arm 声称，与常规性能相比，提升，Neoverse V3 / N3 在 AI 在数据分析方面，性能提升更加明显，分别达到 84% 和 196%。
Rene Hass “当你认为这些人工智能数据中心需要数百兆瓦或更多的电力时，效率尤为重要。”
英特尔的 18A 工艺节点令人印象深刻，英特尔和 Arm 希望两家公司都能从对方的进步中受益。