财联社3月1日讯(编辑) 黄君芝）当地时间周四（29日），印度政府批准了价值1.26万亿卢比（152亿美元）的半导体制造商投资计划，包括塔塔集团建设中国第一家大型芯片制造商的计划，以实现成为电子力量的目标。
具体来说，塔塔集团将与力积电合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造商，投资9100亿卢比；塔塔集团的子公司塔塔半导体组装和测试将在阿萨姆邦建立一个价值2700亿卢比的芯片包装厂。
此外，印度企业集团Murugapa的CG 日本瑞萨电子和泰国Starspower Microelectronics合作，在古吉拉特邦建设760亿卢比的芯片封装厂。
Ashwininiini印度电子和信息技术部部长 Vaishnaw表示，这些工厂将在未来100天内建成，并将为印度国防、汽车和电信等行业制造和包装芯片。
他说：“这是一个国家的重大决定，也是印度成为独立国家的关键成就。
印度正在寻求与世界各地的芯片制造竞争，总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）希望让这个国家成为“世界芯片制造商”。分析师预计到2026年，其半导体市场价值将达到630亿美元，但目前还没有芯片制造商。
然而，上述计划能否如预期的那样顺利还不得而知。印度政府计划投资100亿美元推动半导体制造的计划遭受挫折。
为了吸引显示器和半导体制造商在印度投资工厂，印度于2021年底公布了约100亿美元的激励计划，最高可以提供50%的项目成本奖励。但最终，钱不能花。只有三组企业提交了在印度设立半导体工厂的补贴申请，进展缓慢。