6月28日，美光科技宣布，公司成功收购力成西安资产。本次收购的完成有利于加强美光科技包装测试的生产能力布局。
2023年6月，美光宣布在西安的封装测试工厂投资超过43亿元，包括建设新工厂、引进新生产线、制造更广泛的产品解决方案，包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD，从而扩大西安工厂现有的DRAM包装和测试能力。同时，美光决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的包装设备，为力成西安1200多名员工提供新的就业合同，进一步扩大人才团队和运营规模。
今年3月27日，美光西安新厂奠基开工。预计新厂将于2025年下半年投产，并根据市场需求逐步增产。新厂建成后，美光西安工厂总面积将超过13.2万平方米(140万平方英尺)。
(来源:全球半导体观察/JSSIA整理)