3月4日，新思科技（Synopsys, Inc.，）最近，人工智能驱动的数字和模拟设计过程已经通过英特尔OEM（Intel Foundry）Intel 18A工艺认证。此外，通过集成高质量的新思科技基础知识产权和优化英特尔OEM技术的界面知识产权，双方客户可以放心地使用先进的英特尔OEM技术设计，实现差异化芯片。凭借其认证的EDA流程、多裸晶芯片系统解决方案和Intel 新思科技可以更好地帮助开发者加快18A技术开发的全方位IP组合的先进高性能设计。
新思科技EDA事业部总经理 Shankar Krishnamorthy说：“万物智能（Pervasive Intelligence）时代正在推动半导体行业芯片的大幅增长，因此需要强大的生态系统合作来帮助合作伙伴取得成功。Intel驱动的人工智能认证设计流程和 18A技术开发的广泛新思科技 IP组合是我们与英特尔长期合作的重要里程碑，使我们能够帮助双方的共同客户在不断缩小的过程甚至埃米尺度上创新产品。”
Rahull，英特尔代工产品与设计生态系统副总裁兼总经理 谷歌说：“我们与新思科技的长期战略合作为开发者提供了行业领先的认证EDA流程和IP，并针对Intel 18A技术提供了行业领先的性能、功耗和面积。我们合作中的这个里程碑使客户能够利用EDA流程提高设计生产率，实现高资源利用率，加快英特尔OEM技术的先进设计和开发。”
利用后端布线提高功耗和性能
新思科技正在与英特尔OEM密切合作，加强EDA数字和模拟设计过程，以帮助加快设计结果的质量和实现结果的时间 在18A过程中，优化新思科技IP和EDA流程的功耗和面积，充分利用英特尔的PowerVia后端布线和RibbonFET晶体管。Intel 新思科技设计技术协同优化工具优化了18A工艺技术，提供了更高的功耗、性能和面积。另外，适用于Intel 18A 新思科技模拟快速入门套件（QSK）新思科技定制编译工艺设计套件（PDK）为更高质量的设计和快速的周转时间提供了验证的设计范式。
Intel的实现 18A技术的优势，并将差异化产品推向市场，英特尔OEM合作伙伴可以整合英特尔先进技术构建的全方位新思科技IP组合。新思科技将为加快SOC设计流程和上市时间提供一系列行业领先的接口和基础IP。
新思科技和英特尔代工也通过新思科技3DIC Compiler平台和英特尔先进的OEM技术推动了多裸晶芯片系统的发展。该平台可以满足英特尔OEM芯片开发者复杂的多芯片系统需求，为UCIE接口提供自动布线，实现英特尔EMIB包装技术的无缝协同设计。新思科技多裸晶芯片系统解决方案可以实现早期架构探索、快速软件开发和系统验证、高效芯片和包装协同设计、稳定安全的芯片连接到芯片，以及更高的制造和可靠性。
上市时间和资源
新思科技数字设计系列和新思科技定制设计系列工具现可用于先进的英特尔代工技术。此外，Intel 18A新思科技IP组合也在开发中。