据IT之家3月5日报道，据36氪“启动poweron”援引知情人士的话说，高通Ride智能驾驶芯片最近获得了丰田和一汽红旗项目的指定点（指定为零部件的批量支持供应商）。“如果进展顺利，可能会在今年年底批量生产。像丰田这样的全球汽车企业可能不会进展得这么快，预计将在2025年底。”
高通官方回应称，以官方披露信息为准。此外，消息人士还表示，高通也在联系其他国内领先的汽车公司。
目前主流的智能驾驶芯片包括英伟达Orin，它专注于高计算能力 X、Mobileye和国内地平线面向中低端市场，高通长期以来都是“不见其人，先闻其声”。
2022年推出的高通Ride智能驾驶芯片(即高通SA8650)分为两个版本，AI计算能力分别为50TOPS、100TOPS。
Snapdragon Ride平台采用5nm工艺芯片制造，可实现AI操作、计算机视觉操作等多种功能，为不同场景提供10-700 TOPS计算能力。根据高通2021年的计划，Ride将于2022年进行应用在长城汽车的高端车型上。2023年，高通推出Snapdragon Ride Flex系统级芯片（SoC），为骁龙数字底盘产品组合带来最新产品。
但是上面提到的SA8650和英伟达Orin X的254TOPS计算能力还有差距。但Ride芯片的最高计算能力可达2000TOPS，通过芯片与AI加速器的结合，具有较强的性能拓展能力。
智能驾驶行业的一些人告诉36氪，与英伟达Orin相比， X，在英伟达和地平线之间，高通Ride具有更高的性价比，单芯片可以便宜30%左右。
据IT之家此前报道，高通还在2023年5月的汽车技术与合作峰会上介绍了其ADAS智能驾驶芯片8650和驾驶舱集成芯片骁龙8775。后者专注于驾驶舱和智能驾驶的集成，预计明年将大规模生产。