苏州国芯科技与上海汽车芯片工程中心达成战略合作

2024-03-07
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2024年3月4日,苏州国信科技有限公司董事长郑一行走访了上海汽车芯片工程中心有限公司,就战略合作进行了深入交流。上海汽车芯片工程中心有限公司总经理何青主持接待。

贺青(左)与郑鹏(右)深入交流

郑涛和贺青就公司的核心业务、市场状况、技术优势和产业发展趋势进行了深入交流,达成了战略合作共识。未来,双方将在芯片设计、芯片测试和认证、12 深化合作,构建汽车芯片生态系统,为实现国内替代和产业升级做出贡献。

上海汽车芯片工程中心有限公司成立于2023年6月1日,由上汽集团、嘉定工业区、上海联合投资、新微集团、上海微技术产业研究院等股东共同筹建,注册资本5.05亿元。基于开放式合作平台,工程中心致力于系统解决汽车芯片定位问题。上海汽车芯片工程中心为汽车生态系统中的企业提供汽车级芯片的设计OEM、测试认证和服务。目标是在五年内建立12英寸汽车级芯片研发试生产线,逐步推进七大汽车芯片类别的独立控制,解决中国汽车芯片供应链的安全问题。 

来源:汽车芯片工程中心有限公司

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