3月10日，据外国媒体报道，知情人士指出，台积电将获得50多亿美元投资亚利桑那州工厂的补贴，这将是美国总统拜登振兴美国半导体制造业的重要里程碑。
然而，知情人士也指出，补贴尚未确定，目前尚不清楚台积电是否会使用2022年芯片法提供的贷款和担保。
台积电与其他先进工艺芯片制造商正在与美国商务部就先进工程厂总补贴约280亿美元进行谈判；台积电、英特尔、美光和三星都获得了数十亿美元的补贴。
声明中指出了台积电「在与美国政府就激励奖金的有效讨论中，该公司取得了稳定的进展」，但美国商务部和白宫都不予置评。
彭博社引用了另一位知情人士的话，三星除了计划在德克萨斯州投资170亿美元建造新工厂外，还提出该公司可能会进一步增加在美国的投资。
《芯片法》共拨出390亿美元的直接资金，加上总价值约750美元的融资选项，以说服芯片制造商在美国建设土地。