近日，篆新半导体南京有限公司（以下简称篆新半导体）完成A2轮融资2亿元。本轮融资由龙新资本、瑞悦投资、柠檬联盟投资、君盛资本、卓源亚洲、中国资本等新老股东进行，资金将用于技术研发和产品升级。
篆芯半导体成立于2021年，专注于高性能网络芯片的设计和研发。2023年9月，篆芯半导体正式宣布A1轮融资近3亿元，由新西资本和金浦投资联合领导，筹集资金加快产品研发。
瑞悦投资3月份的消息显示，这一轮融资将帮助篆芯半导体打造国产、高性能、可编程的网络芯片，以及兰亭12.8T交换芯片的首款旗舰产品流片及后续交付。
(JSSIA整理)