消息称联发科、高通5G手机旗舰芯片将于Q4推出，台积电3nm制程加持

据台湾媒体报道，联发科和高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两家工厂的新芯片将由台积电3nm生产，最近进入投资阶段。

据了解，台积电曾提到，其3nm工艺产能今年将扩大三倍，但仍呈现供不应求的趋势。

报告称，在台积电3nm工艺的支持下，天竺9400的各个方面的性能都应该得到改善。联发科首席执行官蔡立行早在今年年初就预测，天竺9400芯片将是另一个高峰。

虽然高通还没有宣布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4的亮相时间和具体细节，但外界认为该芯片也是台积电3nm工艺生产的，并于第四季推出。