《科技创新板日报》3月18日讯(编辑 宋子乔） 台积电正在大力投资CoWoS包装，一方面将扩大在台湾的生产，另一方面计划将该技术引入日本。
据《台湾经济日报》报道，台积电将增加对嘉义科学园先进包装厂的投资，园区将向台积电拨出6个新工厂用地，超过预期4个，总投资超过5000亿台币（约1137亿元），主要扩大先进包装能力，相关环评、水电设施已库存、处理，预计4月初公布。
目前，台积电的CoWoS生产能力都在台湾省。据路透社最新报道，据知情人士透露，台积电正在考虑在日本建设先进的芯片包装生产能力，其中一个选择是将其CoWoS包装技术引入日本。审查工作还处于早期阶段，潜在投资的规模或时间表尚未作出决定。
CoWoS是一种高精度的包装技术，它涉及堆叠芯片，提高处理能力，节省空间，降低功耗。随着人工智能的蓬勃发展，世界对先进半导体包装的需求激增。
台积电产量扩大的主要原因是先进包装供不应求。摩根士丹利此前表示，目前先进工艺产能供不应求，先进包装渗透率有望随着人工智能计算能芯片需求的爆发而保持高增长率。与此同时，端侧计算芯片的先进包装渗透率也在迅速提高。根据摩根士丹利的计算，2023年全球Cowos产能预计将达到1.4万片/月，2024年预计将达到3.2万片/月。
1月份，台积电首席执行官魏哲家表示，该公司计划今年将Cowos产量翻一番，并计划在2025年进一步增长。
值得注意的是，值得注意的是，这一轮投资预计将引发新一波设备大拉货潮。此前，台积电自2023年4月起重启CowoS设备订单，第二波和第三波额外订单分别落在去年6月和10月，之后大部分是零星额外订单。今年3月，新一波积极订单追逐，交货时间预计为今年第四季度。市场原本预计2024年底台积电CowoS月产能将达到3.2万~3.5万，现预计可能超过4万。
据《台湾经济日报》最新报道，主要订单落在万润、宏塑、辛劳等CoWoS相关设备厂家，相关设备厂家直呼：“每天加班，订单太多了！”
其中，万润切入台积电2.5D／3D先进包装供应链是CoWoS点胶机和自动光学检测的主要供应商；作为晶圆厂先进包装的合格供应商之一，供应链透露，台积电先进包装扩大了生产，领先同行获得了大部分订单；宏塑是一家半导体湿工艺设备制造商，不仅是台积电的供应链合作伙伴，也是世界前六大密封测试工厂的供应链，如卡位日月光。