IT之家 3 月 20 日报，三星电子 DS(设备解决方案)部门负责人庆桂显（Kye Hyun Kyung）在今天的三星电子股东大会上，三星电子计划将于今年年底和明年年初推出 LPDDR 内存的 AI 芯片 Mach-1。
庆桂显表示，Mach-1 基于芯片已完成 FPGA 技术验证正在进行中 SoC 设计阶段。这 AI 芯片将在今年年底完成制造过程，并在明年年初推出 AI 系统。
韩媒 Sedaily 报道指，Mach-1 基于非传统结构的芯片可以将芯片外存与计算芯片之间的瓶颈降低到现有 AI 芯片的 1/8。
此外，该芯片被定位为轻量级 AI 芯片现在不需要紧凑昂贵的芯片 HBM 内存，但选择 LPDDR 内存。
三星在 AI 半导体市场的传统角色是高性能存储芯片的供应商，而不是逻辑芯片开发商。
但三星目前不仅先进 HBM 内存的市场份额和发展进度落后于老对手 SK 美光还率先获得了海力士向行业龙头英伟达供货的许可。
因此，三星电子之前有必要忽略它 AI 在逻辑芯片领域发力。
三星此前曾宣布与韩国参考IT之家之前的报道 IT 巨头 NAVER 合作，为 NAVER HyperCLOVA 打造大型模型专用 AI 芯片；最近，三星在美国和韩国建立了 AGI 通过快速迭代，计算实验室的目标是开发适合未来通用人工智能计算的全新半导体。
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