3月24日，据媒体报道，SK海力士计划在韩国京畿道中部的龙仁市投资建设至少120万亿韩元的庞大半导体生产园区（约907亿美元）。
新的半导体生产园区包括四个独立的晶圆厂，将成为世界上最大的三层晶圆厂。
SK海力士于2019年宣布了发展计划，但由于许可问题，发展被推迟。SK海力士表示，该计划通过2022年中央、地方政府和企业达成的协议取得了进展。
根据SK海力士的规划，新的生产园区将于2025年3月正式破土开工，第一个晶圆厂预计2027年完工，整个园区建设项目预计2046年完工。
目前还没有关于第一家晶圆厂的具体生产方向，即DRAM的生产还是NAND闪存芯片的明确消息。
然而，考虑到目前人工智能市场对HBM产品的强劲需求和SK海力士自身产能的紧张局势，这一方向很可能是其关键考虑因素。
据了解，四个晶圆厂将占园区的一半，SK海力士还将在园区内建设大量配套设施，如废水处理厂。
除SK海力士外，三星还选择在附近建设类似的半导体生产园区，包括研发中心。