3月20日至22日，SEMICON是世界上规模最大、规格最高的半导体行业盛会 China 2024年在上海新国际博览中心举行。在展览现场，TESCAN和代理亚科电子公司出现在N2博物馆，展示了其优秀的半导体包装故障分析解决方案和整个晶圆无损检测方案。
对于先进半导体封装故障分析的解决方案，TESCAN带来了两种方案选项：无损检测和破坏性分析。
无损检测，TESCAN推出了三款具有不同空间分辨率和应用范围的Micro-CT型号。创新在于能够实现复杂的原位实验、世界上唯一配备能谱CT的高通量、多尺度Micro-CT设备、同时实现亚微米空间分辨率和秒时间分辨率的设备。
破坏性分析，TESCAN引入激光切割和等离子体FIB-SEM（PFIB）结合截面加工的大体积工作流程，等离子体FIB-SEM（PFIB）高质量的半导体设备平面逐层去层等创新技术。
整个晶圆无损检测方案，TESCAN为最大12英寸晶圆的整个无损检测方案提供了一个特殊的超大样品室设计，可应用于12英寸(300英寸) mm）晶圆缺陷检测和FIB样品制备解决了以往晶圆裂纹方式无法进行整个晶圆表征的问题。
展会期间，仪器信息网采访了泰思肯贸易(上海)有限公司亚太区总裁李荣光，就解决方案、竞争优势、行业发展趋势等话题进行了采访。
以下是现场采访视频：