立芯科技件射频芯片封装项目开工

2024-06-14
关注

6月12日,立芯科技射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式启动。

 

平湖新岱新闻显示,立信科技年产射频芯片封装项目30亿元,总投资2亿元,总建筑面积44358.46平方米。项目投产后,RFID芯片封装产品年产30亿件,预计年产值3.5亿元。

 

(JSSIA整理)

您觉得本篇内容如何
评分

评论

您需要登录才可以回复|注册

提交评论

提取码
复制提取码
点击跳转至百度网盘