界面新闻记者 | 李彪
界面新闻编辑 | 文姝琪
当地时间4月8日凌晨，美国商务部发布声明，计划向台积电提供66亿美元的直接财政补贴，并为在亚利桑那凤凰城建设先进半导体工厂提供50亿美元的低成本政府贷款。
此前，台积电一直在全面建设亚利桑那州的第一和第二个晶圆厂。现在补贴正式公布后，该公司还透露，该公司将在当地设立第三家晶圆厂，预计将引入2纳米芯片工艺，计划于2028年开始生产。
据商务部介绍，台积电计划在亚利桑那州的三家晶圆厂投资650多亿美元，包括公司之前宣布投资的400亿美元和最新增加的250亿美元，主要用于第三家晶圆厂的建设资金。650亿美元的总额也是美国历史上最大的新项目建设外国投资。
台积电是自2022年通过芯片与科学法案（以下简称“芯片法案”）以来，美国政府公开补贴的第五家公司。它也是迄今为止唯一的外国公司。在此之前，四家公司都是美国本土半导体制造商，分别是军工企业贝宜陆上和武器系统公司（BAE Systems）、成熟的工艺芯片制造商微芯片技术，以及其他两家芯片巨头格芯和英特尔，分别获得了3500万美元、1.62亿美元、15亿美元和85亿美元的芯片法案补贴。
根据美国为芯片法案设定的目标，美国政府将确保“到2030年底，全球20%的尖端芯片将在美国制造”，提供高达527亿美元的财政补贴，以及贷款和税收减免等一揽子计划。目前，美国在这一领域的比例仅为10%。
作为世界上第一家芯片制造商，台积电拥有全球近60%的先进工艺芯片OEM订单，近70%的客户来自美国。根据之前公司在财务报告会议上的声明，亚利桑那州工厂的大部分产品主要供应美国客户，因此吸引台积电在美国建厂是决定芯片法案成败的关键措施。
台积电的生产基地在芯片法案出台前多年扎根台湾省。根据官网信息，台积电目前已建成运营的晶圆厂有12家，其中台湾省有9家，几乎占据了7nm以下先进工艺芯片的生产能力。台积电在美国华盛顿的另一家8英寸晶圆厂，除了位于中国大陆南京的一家12英寸晶圆厂，承担着12纳米至28纳米的成熟工艺芯片外，过去只补充产能，对其产能影响不大。由于台积电的存在，台湾也成为全球半导体产业的高地，长期以来在劳动力、技术和配套资源方面具有独特的地域优势。
芯片法案出台后，美国、欧洲和日本要求建立本地供应链，在中国建设最先进的芯片晶圆厂的呼声越来越高，台积电不得不走出“舒适区”，踏上海外工厂建设之路，包括亚利桑那州投资建设的三家晶圆厂，在德国德累斯顿县投资建设的欧洲芯片补贴计划合资厂，熊本县第一、第二家晶圆厂接受日本政府芯片拨款补贴。
越来越多的新工厂承担其先进工艺芯片的生产任务。以美国新建的工厂为例。据介绍，根据最新补贴计划，台积电在亚利桑那州建设的第三家晶圆厂将引进2纳米芯片工艺技术，这是研发阶段最先进的芯片。据公司介绍，将于2028年大规模生产。该州第一、第二晶圆厂负责生产4纳米、3纳米的工艺芯片。根据规划，这些先进芯片将主要用于未来5G/6G智能手机、自动驾驶汽车和人工智能数据中心服务器等重要场景。
走出舒适区也意味着要面对各种实际考验。据《华尔街日报》等多家媒体报道，由于缺乏熟练的劳动力和美国当地工厂建设成本高，亚利桑那州两家工厂破土动工后“水土不服”，工程受阻。第一家工厂的生产时间将从原计划的2024年底推迟到2025年，第二家工厂的生产时间也将推迟到2027年或2028年。随着第三座工厂现在被列入议事日程，台积电能否如期完工引起了外界的关注。
受芯片法案补贴消息影响，台积电美股4月8日盘前涨幅2.7%，截至发布前最新股价涨幅超过2%。