据外媒报道，美光印度总经理阿南德・拉马莫西（Anand Ramamoorthy）据透露，印度古吉拉特邦的包装和测试工厂将于2025年上半年发货。这些产品将成为几十年来第一批“印度制造”（仅限于后端部分）的芯片。
据悉，工厂规划包括两个项目，其中洁净室面积约46450平方米的第一个项目将于今年年底投入运营，第二个项目将于今年下半年启动。这两个项目的总投资将达到27.5亿美元，其中美光投资30%，印度中央政府和邦政府分别提供50%和20%的财政支持。
据了解，美光在印度的密封测试厂专注于晶圆分割、包装、测试和模块生产，主要产品形式为数据中心、智能手机、笔记本电脑和物联网设备 BGA 芯片、内存模块和固态硬盘。