SK海力士宣布最早2026年推出HBM4E内存

2024-05-14
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5月14日,HBM负责人Kim Gwi-wook最近在官方公告中声称,目前行业HBM技术已达到新水平,行业需求加快了SK海力士的发展,最早于2026年推出 HBM4E" target="_blank">HBM4E内存,HBM4相关内存带宽为1.4倍。

除了 HBM4E 此外,据此前报道,SK海力士计划于2025年下半年推出第一批12层DRAM堆叠HBM4产品,2026年后推出16层堆叠HBM。

HBM4 / HBM4E 的开发 " 加速过程 " 无疑显示了   AI   领域巨头对高性能内存的强劲需求日益强劲   AI   处理器需要更高内存带宽的辅助。


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芯之家

这家伙很懒,什么描述也没留下

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