据联电（UMC）据官网报道，5月21日，联电在新加坡Fab 12i举行了第三届新厂扩建仪式，第一批设备到达工厂，象征着公司扩建计划建立新厂的重要里程碑。
据悉，联电曾表示，新加坡Fab12i 为支持5G，P3旨在成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供22/28nm工艺、物联网、汽车电子等领域的总投资额为50亿美元。
据了解，早在2022年2月，联电就宣布在新加坡Fab 12i P3厂扩建计划。当时有消息称，新厂第一期月产能计划为3万片晶圆，2024年底开始量产。后来2022年底，据说由于缺工缺料、机器交货期长等因素，量产时间可能比计划的2024年底推迟一季以上。
联电新加坡投资12寸晶圆厂20多年，新加坡Fab12i P3厂也是联电先进特殊工艺研发中心。