5月27日，新联集成8英寸碳化硅工程批于4月20日下线。 实现碳化硅设备产能优势和成本优化的最佳途径是将芯片制造从6英寸转移到8英寸。同时，提高良率，将设备类型从平面转变为沟槽类型，也将有助于优化碳化硅的整体成本。 据报道，核心集成沟槽碳化硅MOSFET的研发已进入验证阶段，这将在一定程度上促进碳化硅设备的成本优化。 (JSSIA整理)
