据韩国媒体报道，6月6日，SK集团董事长崔泰源（Choi Tae-won）会见台积电新董事长魏哲佳，并决定进一步加强两家公司的合作，以增强人工智能半导体的竞争力。

据悉，SK海力士将在高带宽存储器中加强台积电（HBM）合作领域。

今年4月，SK海力士与台积电签署了技术合作谅解备忘录（MOU），开发HBM4(第六代HBM)，增强其先进的包装技术能力。SK海力士计划使用台积电的先进逻辑（Logic）为了提高HBM4的性能，生产了基础芯片。基于此次合作，公司计划从2025年开始大规模生产HBM4。