一季度全球十大晶圆代工厂,中芯国际升至第三

2024-06-12
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摘要 机构统计,一季度全球前十大晶圆代工厂产值环比减少4.3%,中芯国际超越格芯、联电(UMC)跃升至第三名;台积电仍稳居首位,营收市场份额达61.7%。

根据研究机构Trendforce集邦咨询调查,2024年第一季度消费终端进入传统淡季。虽然供应链偶尔会出现紧急订单,但大多数都是个别客户库存补充行为,订单动能略弱;车辆和工业控制半导体的应用需求受到抑制,只有人工智能(AI)服务器在全球CSP巨头中投入大量资本竞争,企业建立大语言模型(LLM)风潮下异军突起。

据机构统计,第一季度全球十大晶圆代工厂产值环比下降4.3%至292亿美元,中芯国际超过格芯和联电(UMC)跃升至第三名;台积电仍排名第一,营收市场份额达61.7%。

虽然对人工智能芯片的需求相当强劲,但台积电仍受到智能手机笔记本电脑等消费品淡季的影响,第一季度收入环比下降约4.1%,收敛至188.5亿美元。

代工三星晶圆(Samsung Foundry)排名第二,也受到智能手机季节性淡季的影响。此外,中国安卓智能手机及周边企业转向国内替代,导致三星先进工艺和周边IC动能清淡。因此,收入季节减少7.2%至33.6亿美元,市场份额保持11%。

中芯国际排名第三,受益于国产芯片替代和国产智能手机OLED新机 DDI、CIS等周边IC拉货需求帮助公司第一季度收入季度增长4.3%至17.5亿美元,经营业绩优于同行,市场份额达到5.7%。第二季度,在618消费节的带动下,中芯国际收入预计将保持个位数环比增长率,市场份额将保持第三。

联电一季度收入仅略有上升0.6%至17.4亿美元,市场份额为5.7%;由于汽车、工业控制芯片和传统数据中心的订单库存修正尚未停止,且恰逢智能手机供应链拉货淡季,第一季度晶圆出货量环比下降16%,收入下降至15.5亿美元,市场份额收敛至5.1%。

第一季度收入排名第六至第十的晶圆代工厂有:华虹集团、高塔半导体、力积电、合肥晶合、世界先进。

观察第二季的整体情况,由于中国大陆年中消费旺季、下半年智能手机新备货期即将到来、人工智能相关HPC和周边IC的需求仍然很强,供应链接收了相关的应用紧急订单。然而,成熟的过程仍受到市场疲软、价格竞争激烈等不利因素的影响,复苏缓慢。TrendForce预测,世界十大晶圆OEM产值在第二季度只有低个位数的季度增长。




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