据半导体产业网消息，6月11日，上海硅业发布晚间公告称，公司计划投资132亿元建设300mm硅片集成电路产能升级项目。旨在响应国家半导体产业发展战略，加快公司长远发展战略规划，抓住半导体产业发展机遇，不断扩大公司300mm硅片集成电路的生产规模，提高公司全球硅片的市场份额和竞争优势。
公告显示，项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上增加60万片/月，达到120万片/月。
对外投资项目将分为太原项目和上海项目两部分。其中，太原项目实施主体为控股子公司太原金科硅材料科技有限公司(临时命名)，预计投资约91亿元，计划建设60万片/月拉晶产能(含重掺)、切磨产能20万片/月(含重掺)；上海新生半导体科技有限公司是上海项目实施的全资子公司，预计投资约41亿元，计划建设40万件/月的切磨抛产能。