甬矽电子发布12亿元可转债预案

2024-06-24
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5月27日晚,Chiplet向不特定对象发行了12亿元的可转换公司债券计划,包装了先进的异构,并针对Chiplet所需的核心技术实现了大规模生产。

 

根据计划,宁波硅电子计划筹集不超过12亿元,其中9亿元用于多维异构先进包装技术研发和工业化项目建设,3亿元用于补充营运资金和偿还银行贷款。

 

据了解,上述项目总投资14.64亿元,项目实施地点位于浙江宁波永硅电子二期工厂。公司二期工厂于2023年9月建成,建筑面积超过38万平方米,总投资111亿元。

 

宁波硅电子表示,可转换债券投资项目建成后,公司将开展“晶圆级重建包装技术”(RWLP)“多层布线连接技术”(HCOS-OR)"高铜柱连接技术(HCOS-OT)“硅通孔连接板技术”(HCOSSI)以及“硅通孔连接板技术”(HCOS-AI)研发及产业化等方向,并在完全生产后形成年度封闭式测试扇(Fan-out)系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品的生产能力为9万件。

 

永硅电子表示,可转换债券投资项目实施后,公司将购买一系列先进的研发和生产设备,提高晶圆包装和多维异构包装领域的研发能力,实现多维异构包装产品的大规模生产。

 

根据2023年永硅电子年度报告,公司2023年总营业收入为23.91亿元,较2022年21.77亿元同比增长9.82%。但与2020-2021年高收入增长相比,增速明显放缓,2023年永硅电子归母净利润由盈转亏,亏损规模达9339万元。2024年第一季度,该公司归母净利润亏损3545万元。

 

(来源:科技创新板日报/JSSIA整理)

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