据《惠州日报》报道，位于中韩(惠州)工业园区的德赛硅一期工程已竣工投产，二期工程计划于今年下半年启动，预计2025年全面完成。
德赛二氧化硅是德赛“百亿投资项目”之一，也是惠州的重点产业项目。总投资21亿元，占地约9万平方米，集R&D、集成制造。一期工程产能规划2800万片/月，二期工程产能规划2000万片/月。预计今年产值将达到30亿元，年产值将达到50亿元左右。相关负责人表示，项目一期竣工投产将进一步提升惠州先进包装半导体产业链水平，帮助惠州打造核心竞争力更强的万亿电子信息产业集群。
据了解，德赛二氧化硅主要从事SIP（System In Package，目前，公司正在开发包装行业，如晶圆级SIP包装、主板级SIP包装、倒装芯片等，制造模块和电子元器件。未来，德赛将继续通过2D发展、扩张和升级 SIP包装延伸到先进的半导体包装领域。
目前，德赛已成功引进华为、小米、荣耀、三星、Meta等客户，并大规模生产。未来将实施更多项目，预计今年下半年将保持快速增长。