计算能力需求的膨胀会导致存力的扩张。高带宽存储器在数据中心领域（HBM）受数据中心数据处理需求巨大的影响，一度成为几家存储原厂业绩转暖的重要驱动力。随着汽车电气化和智能渗透的增加，芯片制造商开始在智能驾驶舱、自动驾驶等领域竞争计算芯片的性能指标，存储芯片在汽车领域的重要性也得到了提高。   盘子虽小，但增速快   在传统汽车中，汽车存储芯片主要用于信息娱乐系统（IVI），负责存储多媒体资源，如地图、少量歌曲和图像资料。虽然电子控制器分布在整车各处，但它分布在整车各处（ECU）存储芯片的使用量增加了，但与手机“8”相比 启动配置“128”，车载存储总容量一般只有10MB以上。   与智能手机、PC和服务器相比，“数量多，容量小”的特点也导致了车载存储芯片的整体市场份额小。   过去，由于“盘子”小，很少有人关注车载存储，但随着汽车智能化的升级，这种现象正在逐渐改变。   “存储在汽车中的旧系统容量需求正在上升；更重要的是，除了IVI，智能驾驶舱系统和智能辅助驾驶系统还配备了智能联网汽车（ADAS）新系统，如网关，对数据的要求更高。整车面临的数据流量和计算量正在飙升，因此大容量缓存和存储将成为刚性需求。CFM闪存市场分析师孙梦维告诉《中国电子报》记者。   有机构计算，2023年自行车平均存储容量为内存7GB和闪存73GB，2024年将升级为内存10GB和闪存110GB，同比增长40%以上。预计到2030年，随着L3级及以上自动驾驶汽车的逐步实施，全球汽车规级存储市场将达到151亿美元。   电动汽车引发了存储创新   电动汽车的多个新系统带来了对车载芯片存储能力的巨大需求。具体来说，车载存储将在三个方面进行创新。   首先是内存和闪存的升级。在内存方面，DRAM的使用越来越接近消费品的存储，LPDDR4甚至更高标准的内存正在用于智能驾驶舱芯片。而以前汽车广泛使用的Nor 为了实现更高的数据传输速度和更高的集成度，Flash闪存也逐渐被EMMC甚至UFS所取代。据报道，高通的智能驾驶舱芯片骁龙8295使用LPDR4X作为内存，闪存使用UFS3.1，骁龙8255使用LPDR5；Exynos三星电子 Auto LPDDR5也用于V920。   其次，高集成度受到重视。汽车电子电气架构正在从域控制演变为中央控制。随着中央计算需求的增加，多端口存储芯片承担连接多个MCU（甚至SOC）的任务，有效整合存储资源，节省芯片面积、功耗和成本。   与此同时，PCIE接口以其适合多主机、多应用和多芯片之间的数据即时共享特性，也在加速上车。“PCIE可以实现高速、低延迟和大量存储优化，这为人工智能在未来汽车中的应用提供了可能性。美光副总裁、嵌入式产品业务部总经理Kris Baxter说：“以前，虽然使用集中存储解决方案是可行的，但用户必须集成PCIE交换机，这个解决方案的成本高达数百美元。“据悉，美光推出了4端口车4150AT，PCIE4.0接口 SSD，可访问ADAS、SOC，IVI等多个系统。   最后，随着车内数据计算量的增加，HBM等用于数据中心的高性能存储产品也有望上车。据不完全统计，未来电动汽车至少需要2TB的存储空间，以确保智能功能的无延迟运行。其中包括用户的应用数据、高精度城市地图、端侧AI大模型、车内各系统(如IVI)、SOC、网关等。ADAS等。   “人工智能的多种应用功能为HBM提供了汽车标准化的土壤。在智能驾驶方面，高速NOA、城市NOA、通勤NOA，甚至特斯拉的BEV Transformer等对人工智能的需求越来越大。通过大量的数据训练，人工智能算法可以不断改进环境感知、决策制定和路径规划，以适应各种驾驶场景。此外，未来车载端侧大模型可能会逐渐普及，这为HBM上车应用提供了很多机会。得一微电子汽车电子市场负责人袁野告诉记者。   尽管如此，HBM的生产能力还是需要储存原厂来的改进。由于英伟达、AMD等厂商的GPU在AI浪潮中仍处于供不应求状态，单GPU需要6~8个HBM堆栈来保证内存和带宽，SK海力士、美光等企业的HBM产能迅速告急，并于2024年初宣布公司全年订单已满。   “HBM上车的关键在于成本。一方面，HBM的价格仍然很高；另一方面，对车辆存储的需求正在加速上升。如果成本和需求之间的平衡可以通过这种方式实现，那么HBM将更可行。袁野说。   垂直集成模式不一定是最优解决方案   目前，美光、三星电子、铠侠等企业在车载存储领域占有较大份额，其中美光占40%以上。不难发现，除了存储领域深厚的技术积累和先发优势外，垂直整合的生产模式也是其共同特征。   一般来说，存储芯片的生产包括存储颗粒和存储控制器。存储颗粒由原厂提供，存储控制器由模块制造商购买存储颗粒，然后设计、生产和销售芯片。通过为客户提供完整的解决方案，美光和铠侠生产存储颗粒，同时具备存储控制器的设计能力，实现盈利。   相比之下，三星电子的垂直整合似乎更彻底。作为一家IDM企业，除了生产存储芯片外，还可以设计和制造汽车级SOC，为客户带来“全家桶”套餐。根据三星电子的公开信息，三星电子先后推出了驾驶舱芯片Exynos Auto 传感器ISOCELV920 Auto 1H1和LPDR5X等配套发布、UFS 3.1、GDDR7、AutossD、可拆卸Autosd等车载产品，全方位支持自动驾驶和软件定义汽车等需求。   “垂直整合的最大特点是增强公司对供应链的控制，帮助公司更好地管理成本、质量和交货时间，并提供更适合市场需求的定制产品。但这种模式在当前市场迎来了新的考验。某半导体业内人士告诉记者。   “一方面，垂直整合对公司的芯片研发能力、资本投资、管理运营和产品战略规划提出了更高的要求；另一方面，垂直整合模式下的产品成本控制应基于足够大的市场容量。从目前需求方的角度来看，模块厂在选择存储控制器和存储颗粒时更注重性价比。同样，对于Tier 1、Tier 2.即使是SOC企业，也更倾向于从多家存储芯片企业入手，搭配合适的产品组合，而不是依靠一套解决方案。该半导体业内人士进一步指出。   (来源:中国电子报)