为继续推进汽车芯片及相关配件的本土化应用，帮助上汽集团加快汽车芯片及零部件本土化步伐，发挥上汽集团作为上海汽车芯片产业联盟主席的牵引作用，6月14日，由上海汽车芯片产业联盟主办的“进入上汽集团”对接交流日活动在上汽集团研发总院举行，开启了汽车、零部件和汽车芯片对接交流的最后一公里。 芯旺微电子作为上海汽车芯片产业联盟副主席单位，携带KungFu汽车32位MCUABS、EBP、KF32A158，EPS等底盘部件展品和符合ASIL-B汽车功能安全等级的王牌产品，出席了活动，并在技术演讲中发表了主题演讲，分享了芯旺微电子在汽车芯片领域的布局和定位过程。   新旺微电子产品总监卢恒阳表示，公司成立十多年来一直专注于基于自主KungFu核心芯片产品的研发和商业化。到目前为止，KungFu 汽车标准MCU已经批量生产了60多个型号，出货量超过1亿辆。应用场景辐射底盘、车身控制、汽车照明、智能驾驶舱、电机电源和辅助驾驶被20多个知名汽车品牌选择，覆盖近100款车型，荣威、智己、名爵、通用别克威朗、别克GL8、五菱MINIEV、五菱宾果、五菱宝骏云、上汽通用科鲁泽、上汽大众帕萨特、ID3等十多款车型已量产上车。应用场景包括方向盘电子助力转向（EPS）、SDM、ABS和VCU车辆控制器，AVAS、大灯，尾灯，尾灯，Tbox、OBC、空调压缩机，PTC、方向盘开关、车载冰箱控制器、仪器和显示屏为中国汽车品牌的定位选择提供了丰富的产品矩阵，进一步推动国内汽车芯片技术进入快车道，加快汽车芯片定位。 深入挖掘技术护城河 加强研发硬核实力 为确保车规芯片核心技术的自主控制，构建稳定安全的供应链体系，芯旺微电子在技术方面进行了先进布局，拥有“自主指令集设计技术、自主核心架构设计技术、自主开发工具设计技术”（C 语言编译器，IDE、编程软件、编程调试器等)、汽车规则级和工业级 MCU 产品开发技术等 MCU 完整的技术体系设计领域。自建三温FT测试厂，可灵活配置产能，保证用户稳定长期的产品供应，2024年将工厂面积从1500平方米扩大到5500平方米，以满足日益增长的订单需求。通过IATF自建车规认证实验室 16949系统认证，配备行业主流测试设备，具有长期的环境压力测试能力（ AEC、JEDEC、ISO、IEC等。)开展汽车芯片产品质量监督检验标准，为汽车市场提供安全、可靠、稳定的国内汽车规则芯片。利用早期项目引进的优势，加强与汽车厂的交流，在新产品研发阶段，引进主机厂参与芯片产品的研发，重新定义芯片产品的上市标准，考虑模型的功能需求和芯片性能需求。利用早期项目引进的优势，加强与汽车厂的交流，在新产品研发阶段，引进主机厂参与芯片产品的研发，重新定义芯片产品的上市标准，考虑模型的功能需求和芯片性能需求。 23年来，汽车规则的出货量继续保持稳定 23年，公司汽车规级MCU出货量继续保持10%以上的增长，超过4000万辆。目前，公司70%以上是汽车规级芯片，主要是32种产品，是国内少数以汽车规级芯片为主营业务的芯片公司之一。在23年国内芯片行业下行周期的环境下，新旺微电子继续保持盈利，实现可观的正经营现金流，具有良好的自我造血能力和抗风险能力。目前，公司现金流充裕，资产负债率低于10%，财务状况良好，资产结构良好，可为芯片技术研发未来持续投资提供坚实保障。 产品线的深度布局 发展前景可预见 凭借多年的汽车MCU技术研发和市场应用经验，KungFu MCU已逐步进入中高端芯片市场阵营，实现了低、中、高端产品线的全方位覆盖。 公司整体产品布局以MCU为核心，打造面向整车的汽车功能芯片，深度布局多条产品线。基于自主研发的KUngFu架构，具有ASIL-D功能安全性的多核产品KF32DA MCU也将很快发布，应用场景将全面辐射汽车网关、域控制器、发动机ECU、对汽车芯片有更高功能安全要求的核心领域，如电动驱动系统、BMS和汽车底盘控制。 同时，射频SOC、MCU底盘专用芯片，通用和混合信号、SBC、一系列芯片产品，如电源、智能功率驱动、电机控制等，也在稳步研发，不断推动汽车新四化和芯片定位的快速发展。