IT之家 6 月 23 三星在德克萨斯州泰勒市即将建成的新芯片工厂可能会到达 2026 年才能全面投入运营。根据 MySA 报告称，该项目的第一阶段已完成并可投入运营。然而，工厂的芯片生产需要更长的时间。公司计划在新工厂生产先进的工艺（4nm） 以及更先进的芯片。
即将建成的新工厂将是三星在美国的第二家芯片工厂，第一家位于得克萨斯州的奥斯汀市，自 1996 多年来一直保持运营。三星于 2021 年开始在新址开工，计划在新址开工 2024 年投入运营。但由于各种因素，项目延期。
2023 年 12 据韩国媒体报道，三星计划将泰勒工厂的投产时间推迟到1月 2025 年。该报告还透露，该项目的总估计成本来自 170 1亿美元增加到 250 1亿美元(IT之家注:目前约: 1819.94 1亿元人民币)，材料成本、施工成本等间接成本的大幅增加导致成本上升。
尽管三星最近几个月没有遇到其他重大施工挫折，但三星最近几个月没有遇到其他重大施工挫折 MySA 一份新报告称，工厂要到达 2026 年才能全面运营。明年某个时候可以完成施工工作，但该公司计划在明年开始生产芯片。也许安装芯片设备和其他辅助设施需要时间，并为大规模生产做好一切准备。三星表示 2023 年度宣布的延期是一致的，而不是额外的延期。
三星已经宣布其在美国的第三家芯片工厂，泰勒市也将位于德克萨斯州。这两家工厂的估计成本可能会达到 440 大约1亿美元，但是随着建设的进展，成本可能会增加。新项目还包括一个研发中心和一个先进的包装设施。
美国政府根据美国的芯片和科学法案提供了三星 64 1亿美元的财政支持。该法案旨在吸引大型芯片设计师和制造商在美国建立工厂，开发当地的芯片设计和制造生态系统，以减少美国对中国和韩国的依赖。
据报道，三星工厂将在德克萨斯州创建 1.7 一万个建筑岗位和 4500 一个制造业职位。德克萨斯州交通部最近开通了一条名为三星高速公路的新四车道高速公路，以改善三星泰勒工厂和奥斯汀工厂之间的交通。
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