消息称台积电协同旗下创意电子拿下SK海力士大单

2024-06-24
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6 月 24 据台媒《经济日报》今日报道,继英伟达独家OEM之后,AMD 等科技巨头 AI 芯片发布后,市场最近发布了积电合作的创意电子产品,以获得下一代 HBM4 基础界面芯片的关键大单。

法人指出,现在 AI 需求强劲,高速运行(HPC)高带宽内存(HBM)相关需求已成为市场新的商机,吸引了三大内存芯片厂(IT之家注:SK 海力士,三星,美光)积极投资。目前,HBM3 / HBM3e 等 HBM 生产能力正处于供不应求的盛况。

现有 HBM3 / HBM3e 容量和速度的限制导致了新一代 AI 芯片有无法发挥最大计算能力的风险。这三家工厂都增加了资本支出,并开始投资下一代产品 HBM4 研发,目标 2025 年底量产,2026 年出货量大。

另一方面,SK 海力士已宣布与台积电冲刺 HBM4 以及先进的包装商机。业内人士指出,创意已经赢了 SK 海力士在 HBM4 芯片委托设计案例订单,预计明年最快设计,台积电将根据高性能或低功耗的不同需要使用 12 纳米及 5 预计纳米工艺生产将于下半年委托设计(NRE)开案将明显贡献收入,抢进 HBM 供应链。


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