合肥芯谷微电子微波器件及模组项目主厂房封顶

据合肥芯谷微电子有限公司官方微信消息，6月21日，合肥芯谷微电子有限公司微波器件及模块项目主厂房喜封金顶。

据悉，该项目位于高新区大龙山路和长安路东北角，占地面积约55亩，规划建筑面积约6万平方米。新建6个单体，总投资约11亿元。微波器件厂房、模块厂房、综合动力站、倒班宿舍等规划建设。本项目主要从事基于砷化镓等材料的射频微波芯片的设计、微波模块和组件的设计和制造。主要产品包括放大器、微波开关、衰减器、相机移动器、倍频器、微波模块和组件。产品广泛应用于无线通信、雷达、电子对抗、制导等领域。