最近，环球晶董事长徐秀兰透露，人工智能所需的HBM内存芯片，如HBM3和未来的HBM4，都需要裸体芯片（die）堆叠时，层数从12层增加到16层，结构下还需要一层基底晶圆，这增加了硅晶圆的使用。
此前，媒体报道称，在人工智能浪潮下，全球HBM供应严重短缺。原厂HBM产能今明两年售罄，资本投资持续增加，HBM产量扩大。据业界介绍，HBM高带宽存储芯片晶圆的尺寸比同容量、同工艺的DDR5等内存技术增加了35%~45%；与此同时，HBM制造工艺的复杂性导致晶圆的良率比DDR5低20%~30%。良率的降低意味着合格芯片的数量可以在相同的晶圆面积减少。以上两个因素也意味着市场需要消耗更多的硅晶圆来满足HBM的生产。
除了存储器，先进的包装技术创新也对硅晶圆产生了良好的影响。徐秀兰说，先进包装所需的抛光片也比以前多，因为包装变得三维，结构过程也发生了变化，一些包装所需的晶圆量可能是过去的两倍。随着明年先进包装的生产能力，所需晶圆的数量将会相当可观。
Cowos是目前主流的先进包装技术，目前供不应求。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询数据，英伟达B系列包括GB200、B100、B200等将消耗更多的CoWoS产能，台积电（TSMC）也增加了2024年CoWoS的年产能需求，预计到年底月产能将接近40k，比2023年总产能增长150%以上；2025年，规划总产能的机会几乎翻了一番，英伟达的需求比例将超过一半。
业内人士指出，过去半导体先进工艺的发展，die 缩小了size，减少了晶圆的使用。如今，在人工智能的推动下，封装立体化有助于提高晶圆的使用量，进而有助于硅晶圆产业的发展。但需要注意的是，硅晶圆同时迎来了好处，HBM、先进包装技术的发展对硅晶圆的质量、平整度和纯度提出了更高的要求，这也将促进硅晶圆制造商做出相应的调整，以应对人工智能的总体趋势。