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苏州工业园区的芯片半导体企业

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2024-07-31 13:21

安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目开工

传感器文摘

2024-07-30 17:24

总投资12亿元，池州安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目开工

艺术与科技

2024-07-23 11:03

你可能看不懂的硬核传感器知识：MEMS芯片制造工艺流程（50+图片）

新利18国际娱乐

2024-07-22 09:51

中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产

知感

2024-07-20 17:08

环球晶圆收获芯片法案4亿美元补贴

当地时间7月17日，美国商务部宣布与半导体硅片大厂环球晶圆(GlobalWafers )签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT)，将根据《芯片和科学法案》向其提供高达4亿美元的拟议直接资金，以帮助其在美国国内建立首个用于先进芯片的300mm硅片厂，并扩大绝缘体上硅片的生产，加强美国国内关键半导体元件的供应链。