7月8日，摩根士丹利在其最新报告中指出，由于人工智能芯片需求旺盛，客户接受晶圆合同价格上涨，台积电将将人工智能芯片的年复合增长率提高20%，资本支出将从原来的280~320亿美元增加到300~320亿美元。预计台积电第三季度收入将同比增长13%。
此前有传言称，台积电准备从2025年1月1日起涨价，其中3/5nm 人工智能产品报价将增加5%~10%，非人工智能产品将增加0~5%，其他产品将保持原价。 先进包装价格将上涨15-20%。
市场参与者表示，价格上涨可能是为了应对市场需求、产能和成本。 苹果、高通、英伟达AMD、联发科等厂商大举下台积电3nm系列产能，并出现客户排队潮，已排到2026年。 半导体供应链价格上涨的消息越来越密集，包括IC设计、芯片OEM等制造商，都受益于人工智能热潮。 此外，DRAM和SSD的报价也大幅上涨。
摩根士丹利在报告中指出，智能手机和消费电子客户的价格谈判在4nm价格上涨过程中没有取得进展。然而，许多迹象表明，这些客户很可能无法获得足够的产能，因为他们的产能将在2025年面临紧张局势。因此，客户预计下一步将接受台积电的价格上涨。总体而言，上涨幅度高于之前预期的2%，或将达到5%。
目前，人工智能芯片巨头愿意支付预付款，抢占2025年前沿工艺产能，也愿意接受先进包装Cowos价格上涨，可能上涨20%。因此，预计晶圆定价将更加乐观，Soic将更加强劲 3D IC需求也将拉升台积电的收入。
基于上述因素，摩根士丹利提高了台积电的利润和中期增长预测。2025年，台积电毛利率将上升至55.1%，2026年将达到59.3%。因此，摩根士丹利重申，其对台积电的投资评级“优于市场”，目标价格将上涨至每股新台币1.180元。
