据多方媒体报道，台积电将于下周开始试生产2nm节点芯片，比市场普遍预期的第四季度提前一个季度。

试生产将在位于新竹宝山的台积电新建晶圆厂进行。同时，将测试所需的设备和部件。这些设备和部件已在第二季度开始安装。根据台积电官方披露的信息，与3nm制程节点相比，2nm制程的性能预计将提高10%至15%，功耗最多可降低30%。GAA纳米片晶体管结构将从2nm工艺应用于台积电，有助于提高性能，背面供电将基于2nm节点推出（BSPR）预计2026年将进一步提高芯片密度和速度。

风险试生产后，台积电2nm工艺仍需一段时间才能量产。台积电首席执行官魏哲佳近日多次提到，2025年正按计划推进大规模生产。

据报道，苹果计划在2025年在其产品中使用2nm节点工艺生产的晶片，iPhone 17系列可能是第一批使用台积电作为先进工艺芯片的产品。